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現在の情報社会を支えるIT産業。その基幹部品である半導体はIT産業に欠かせない製品の性能を決定づけるキーパーツとしてますます重要性を高めています。当社は、半導体に欠かせないパッケージの検査装置メーカーとして、加速度的に高密度化が進む製品に対応すべく、常に最高の性能を持つシステムを提供し、多くの企業から信頼をいただいております。 
 特徴
・分解能3ミクロンの高精度検査 ・独自の高速画像処理エンジンにより時間65mの高速処理 ・柔軟なアルゴリズムでテープの変形に追従 主な仕様 ・分解能：3μm/pixel ・カメラ：オリジナル8800bit 120MHz ラインCCD ・レンズ：高解像度カスタムレンズ ・処理速度：65m/時間  
 主な仕様
・未公表 
 特徴 主な仕様 
 特徴 主な仕様  |
