1995年、電子部品の組立事業を行っていた当社は、半導体分野における研究開発型メーカーとして事業を転換することを決意しました。それは、「これからは何を作るかは自分たちで決め、自分たちの将来は自分たちで決める」という新しいスタートの決意であり、自分たちの意志と力で未来に挑むチャレンジスピリットでした。
以来、当社は半導体関連部品外観検査装置メーカーとして、最もハイエンドな検査ニーズにターゲットを絞り、製品の開発に取り組んでまいりました。開発先行の事業であるため、当初は製品化されるまで開発資金に苦労した時期もありましたが、2002年に、圧倒的なスピードと圧倒的な検査能力を実現する独自の高性能画像処理エンジン「inspecⅡ」を開発。その製品化で当社の業績は飛躍的に好転し、半導体パッケージの外観検査装置の分野ではオンリーワンの技術力を有した専門メーカーとして、確固たる地位を築くことができました。
当社は、「inspecⅡ」の完成以来、成長の波に乗り、業績を伸長してまいりましたが、半導体関連分野では常に最先端の技術が求められ、その市場は今後も確実に成長を続けていくことが予測されています。その数年先の市場の変化に伴う技術ニーズに対応するため、開発サイクルの波が途切れないような製品戦略を推進し、技術の高度化と製品ラインナップの拡大を図っています。すでに、次世代の主力画像処理エンジンである「inspecⅢ」を搭載した液晶ガラス基板のTFTアレイ検査装置の開発も完了しさらにその先を見据えた新システムの企画にも着手しています。また、今後の事業規模の拡大に対応するため、人材の育成と組織力の強化に努めてまいります。
外観検査という分野で、世界最高のメーカーになることが、現在の当社の目標です。角館から世界へ。技術的にも、経営的にもより高く、より強いところを目指し、強い意志と勇気を持って、チャレンジを続けてまいります。
