歡迎來到INSPEC股份有限公司。
在虛擬展示會上,將為您介紹檢查裝置與曝光裝置。
點擊各產品圖示即可瀏覽產品的詳細資訊。
此外,亦能從基盤製造工程中選取各裝置。
若有疑問,我們也提供文字諮詢、線上客服為您解惑,敬請來信。

product産品一覽

於軟性印刷電路板自造工程領域活躍的INSPEC裝置。

  1. 銅箔覆膜

    在基材上貼覆銅箔。

    光阻劑覆膜

    將刻蝕時所使用的光阻劑進行貼合加工。

  2. 鑽孔加工

    於基板上所需的位置開孔。

    RA7100 VIA・スルーホール検査
  3. 曝光

    照射雷射使迴路形成。
    感光部分的乾膜光阻將會硬化。

    RD3000 ダイレクト露光
  4. 顯影

    將未感光的薄膜溶解,使電路圖浮現。

  5. 電路圖刻蝕

    僅留下電路圖部分,去除其餘銅箔。

  6. 絕緣層接著

    於端子接著部分以外的區塊進行絕緣層的接著。

  7. 表面處理(電鍍等)

    將露出的端子部分進行電鍍處理。
    檢查單張使用AV3600,成捲則用RA7100、TV7200進行。

  8. 外部加工(各種打孔)/導電測試

    遵循設計圖進行打孔後完成單顆。
    進行導電測試以檢查迴路是否能正常導電。

    補強材壓接、零件實裝、特出加工/最終檢查

    加入補強材並實裝零件。
    進行最終檢查並完成包裝。

  9. 出貨、完成